裸芯片表面擦拭风险：无尘布能不能直接接触裸芯片？

裸芯片（Die）没有塑封层保护，表面的钝化层、金属焊垫极薄且脆弱，同时对颗粒、离子污染高度敏感，是半导体制造中最娇贵的元器件。很多产线人员会习惯性拿起无尘布直接擦拭裸芯片，这一操作存在不小的工艺风险，不能一概而论说可行或者不可行。

常规普通无尘布，哪怕是超细纤维无尘布，纤维本体依然存在机械摩擦风险。裸芯片焊垫很容易被硬质纤维边角刮伤，造成微划痕、金属层损伤，直接引发开路、接触不良等失效问题。

但这不代表所有无尘布都绝对不能用。只有满足高等级要求的专用无尘布，配合规范操作，才允许在特定场景使用。需要同时满足：超纯水多级清洗、低离子析出、超细柔软纤维、超声波封边不掉屑。